2025年4月16日，在江南大学智能制造学院B216会议室举办了一场关于微电子封装与异构集成的学术报告。报告由国际知名微电子专家M. Juergen Wolf教授主讲，吸引了学院师生的积极参与。
在报告中，M. Juergen Wolf教授以“From Packaging to Heterogeneous Integration”为主题，深入探讨了微电子封装技术的最新发展趋势及其在异构集成中的应用。他首先介绍了当前微电子封装技术面临的挑战，包括芯片尺寸缩小、功耗增加以及系统复杂性提升等问题。随后，他详细讲解了TSV（Through Silicon Via）集成、细间距互连（Fine Pitch Interconnects）、晶圆级系统集成（Wafer Level System Integration）等关键技术，并展示了这些技术在提升芯片性能和可靠性方面的潜力。
M. Juergen Wolf教授还分享了其团队在高性能系统级封装（High Performance SiP）领域的最新研究成果。他指出，通过采用Cu-to-Cu键合、低温键合以及先进封装技术，可以显著提高芯片的集成密度和性能。此外，他还介绍了异构集成在人工智能、物联网和高性能计算等领域的应用前景，强调了跨学科合作在推动技术进步中的重要性。
报告最后，M. Juergen Wolf教授与现场师生进行了互动交流，解答了关于封装技术路线图、3D集成挑战以及未来研究方向等问题。此次学术报告不仅为师生提供了深入了解微电子封装与异构集成的机会，也促进了学术界与产业界在该领域的交流与合作。
本次报告会也是我校研究生工作部组织的“江南讲坛”第一百一十四回讲座。
讲座现场
