2025年10月23日下午，江南大学智能制造学院邀请西南交通大学集成电路科学与工程学院李望云副教授在B216会议室开展了主题为“探究电-热-力耦合场下电子封装材料性能和微互连结构可靠性的指南针”的学术讲座。本次讲座吸引了众多师生踊跃参加，现场学术氛围浓厚。
在报告中，李望云副教授结合其在电子封装材料与可靠性研究领域多年的科研积累，系统介绍了在电-热-力耦合场作用下，微电子封装材料与互连结构的失效机理与可靠性评估方法。他指出，随着芯片封装向高集成度、高功率密度方向发展，热应力、电迁移以及界面可靠性问题已成为制约封装性能提升的重要因素。报告中，他重点阐述了封装材料的多物理场耦合效应、微互连结构在长期服役条件下的演化行为，以及多尺度建模与实验验证在可靠性分析中的关键作用。
李望云副教授还分享了其团队在电子封装可靠性评估、高性能封装材料设计以及三维集成互连结构优化等方面的最新研究成果。他结合自身在日本大阪大学的访学经历，探讨了国际前沿研究的发展趋势，并提出了基于实验数据与仿真模型融合的可靠性预测新思路。通过一系列典型案例，展示了跨学科研究在推动电子封装技术创新中的重要意义。
报告最后，李望云副教授与现场师生进行了深入的互动交流，就封装材料可靠性测试方法、3D集成结构应力分布及未来研究方向等问题进行了热烈讨论。此次学术报告不仅加深了师生对电子封装材料与可靠性问题的理解，也为学院在集成电路封装与系统可靠性领域的研究提供了新的启发与思路。
本次讲座为研究生院主办江南讲坛第一百四十讲。
主讲嘉宾
讲座现场
