江南讲坛第一百四十讲 “探究电-热-力耦合场下电子封装材料性能和微互连结构可靠性的指南针”学术报告
2025年10月23日下午,江南大学智能制造学院邀请西南交通大学集成电路科学与工程学院李望云副教授在B216会议室开展了主题为“探究电-热-力耦合场下电子封装材料性能和微互连结构可靠性的指南针”的学术讲座。本次讲座吸引了众多师生踊跃参加,现场学术氛围浓厚。在报告中,李望云副教授结合其在电子封装材料与可靠性研究领域多年的科研积累,系统介绍了在电-热-力耦合场作用下,微电子封装材料与互连结构的失效机理与可靠性评估...

























